離線式波峰焊哪家好-離線式波峰焊-億昇精密 ：

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，離線式波峰焊供應(yīng)商，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度離線式波峰焊

曲線，后者是實(shí)測的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動。離線式波峰焊

波峰焊錫機(jī)主要是由運(yùn)輸帶，助焊劑添加區(qū)，離線式波峰焊，預(yù)熱區(qū)，錫爐組成。運(yùn)輸帶主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，離線式波峰焊生產(chǎn)廠家，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，錫爐等。助焊劑添加區(qū)主要是由紅外線感應(yīng)器及噴嘴組成。紅外線感應(yīng)器作用是感應(yīng)有沒有電路底板進(jìn)入，離線式波峰焊廠商，如果有感應(yīng)器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形成以保護(hù)膜。預(yù)熱區(qū)提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點(diǎn)。有紅外線發(fā)熱可以使電路底板受熱均勻。

波峰焊預(yù)熱的作用，預(yù)熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考下表。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點(diǎn)發(fā)暗，拉尖嚴(yán)重。溫度太高會嚴(yán)重影響元件質(zhì)量及印制導(dǎo)線的附著強(qiáng)度。

（2）焊接速度或時(shí)間一般為0.6-1米/分，根據(jù)材料和焊接溫度適當(dāng)調(diào)節(jié)，它與印制面積大小、放置傾斜角度有關(guān)。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當(dāng)焊點(diǎn)易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當(dāng)可減小焊料對焊接面的壓應(yīng)力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。